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三井金属(Mitsui Mining & Smelting)22日发布新闻稿宣布,将退出液晶用薄膜覆晶封装(COF;Chip On Film)市场,主因近来薄型电视销售不振、价格下滑,加上液晶电视厂商纷纷采取内制化措施,故研判COF事业收益恐难于回复。三井金属表示,将于 2012年6月底停止生产COF。
三井金属表示,除了COF之外,该公司也将退出卷带式晶粒接合封装(TAB;Tape Automated Bonding)市场。三井金属表示,将于2012年6月底停止生产等离子面板(PDP)用TAB,而其他TAB产品也将于2013年3月停产。三井金属 指出,随着退出COF/TAB市场,旗下子公司MCS也将进行解散。
据日本媒体报导指出,三井金属为日本国内最大COF厂,其全球市占率曾经一度高达3-4成。据报导,除三井金属之外,日本第2大COF厂日立电线(Hitachi Cable)也已于今年3月底退出了COF市场,目前日本COF厂商仅剩新藤电子工业(Shindo)一家。